小松樹 發達集團首席分析師
來源:財經刊物   發佈於 2025-12-08 06:33

台積電通吃AI訂單 供應鏈商機大噴發

LTN
2025/12/08 




台積電通吃AI晶片訂單,跟AI相關概念股營運將持續創新高。(路透)
記者洪友芳/專題報導
市場預估在人工智慧(AI)需求的驅動下,明年全球半導體業將迎來強勁成長,台灣半導體業在晶圓代工霸主台積電(2330)通吃AI晶片訂單帶動下,隨著先進製程與先進封裝持續擴產,也將帶旺半導體供應鏈商機大噴發,跟AI相關的廠務、材料、設備、封測廠等,營運將持續創新高。
研調機構預估明年半導體市場產值可望成長18.3%,達到8800億美元(約新台幣27.7兆元)規模,AI是驅動半導體市場增長的主要動能,包括先進製程、封裝測試、記憶體及矽光子等;受惠AI資料中心、邊緣運算需求及終端產品換機需求,工研院估計今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元,年成長率22%,2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10%,持續創新高。
台積電受惠於3奈米製程持續滿載,2奈米製程開始量產貢獻營收,先進封裝產能不斷增加,外資法人預期台積電明年營收與獲利將比今年更好。儘管市場對AI前景出現不同看法,但台積電通吃GPU(繪圖處理器)或ASIC(客製化晶片)客戶訂單,AI動能仍強勁,2奈米製程與先進封裝產能供不應求,持續擴產中。
AI需求強勁 台積電年複合成長率上調
台積電先前預估2024-2029年,5年AI加速器業務將達44-46%年複合成長率。法人預期隨著AI需求持續維持成長,台積電該業務的年複合成長率目標有可能上調。
業界則認為,隨著台積電通吃AI晶片訂單,先進製程與先進封裝持續擴產,將帶旺半導體供應鏈商機大噴發,跟AI相關的建廠廠務工程、特化與生產材料、前後段設備、檢測分析、測試介面、封裝與測試廠等供應鏈廠商,明年營運也將持續創新高。

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