鄭思楠
2025年12月3日 週三 下午6:10

台積電
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CoWoS 火力全開、AI 供應鏈再升溫！摩根士丹利證券最新調查指出，台積電（2330）2026 年將把 CoWoS 先進封裝產能再拉升 20％至 30％，月產能約12.5 萬片，新增加的產能幾乎「開出即滿」，大量被輝達、博通等國際大客戶提前包下，法人按讚明年CoWoS族群好榮景。
摩根士丹利半導體分析師詹家鴻早於 11 月便調升台積電 3 奈米與 CoWoS 的 2026 年產能預估，其中 CoWoS 自每月 12 萬片再度上修，最新調查顯示需求依舊超載。
輝達在 CoWoS-L 方面的需求量由 59 萬片大幅提高至 70 萬片，反映其朝 2026 年 AI GPU 營收 5000 億美元目標邁進；此外，旗下 Spectrum 產品線帶動 CoWoS-S 出貨再增約 5000 片。
博通則受惠 Google TPU 需求強勢，CoWoS-S 訂單由 15.5 萬片上調到 20 萬片。聯發科亦獲台積電與非台積電供應鏈的支持，其 CoWoS-S 訂單量從 1 萬片增加至 2 萬片。

在各大客戶全面卡位先進封裝之際，大摩指出，先進封裝將是 2026 年半導體產業確定性的成長族群，在 AI 晶片高度仰賴 CoWoS 的趨勢下，台積電產能持續滿載，帶動封測與設備供應鏈同步受惠，包括台積電、聯發科、京元電子、信驊、世芯-KY、創意等相關公司，都將擁有高成長能見度。
國內法人表示，看好「先進封裝」為明年最具結構性成長動能的族群，CoWoS 仍將呈現長期供不應求，台積電擴產即被大客戶提前鎖定，是明年封測與相關設備族群最明確的成長證據，也將成為台股半導體鏈的重要觀察主軸。