財訊新聞 　 2025/10/20 14:01

【財訊快報／記者李純君報導】明年產業發展重心依舊集中在AI雲端運算，但特別的會是CSP業者百花齊放的初始年，尤其北美四大CSP持續深化AI ASIC布局，預計2026年，Google TPU出貨年增率將達四成、AWS年增近二成。此外，多家廠商與Broadcom合作，有望讓明年Broadcom整體ASIC出貨量年增超過二成以上。而相關ASIC晶片出貨為爆發性增長，受惠者，包括晶圓代工端的台積電(2330)、封測廠的台積電和日月光(3711)與矽品以及京元電子(2449)，測試介面的穎崴(6515)和旺矽(6223)，以及三大仔板廠欣興(3037)與景碩(3189)和南電(8046)。

根據TrendForce最新調查，隨著AI server需求快速擴張，全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購NVIDIA GPU整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google、AWS、mexta、Microsoft、Oracle和Tencent、Alibaba、Baidu等八大CSP的合計資本支出突破4200億美元，約為2023、2024年相加的水準，年增幅更高達61%。

北美四大CSP持續深化AI ASIC布局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。Google與Broadcom合作TPU v7p(Ironwood)，鎖定訓練應用，預計於2026年逐步放量，將接替TPU v6e (Trillium)的核心AI加速平台。TrendForce預估Google TPU出貨量將持續領先，2026更有望實現逾40%的年增長。

AWS主力部署Trainium v2，將於2025年底推出液冷版本機櫃，而由Alchip、Marvell參與設計的Trainium v3，首款規格預計於2026年第一季量產。TrendForce估計2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，當年度增速為四大業者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。

mexta則加強與Broadcom合作，預計於2025年第四季量產MTIA v2，提升推論效能與降低延遲。TrendForce預估2025年MTIA出貨主要部署於mexta內部AI平台與推薦系統，待2026年採用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規模將呈雙倍以上成長。

Microsoft則規劃由GUC協助量產Maia v2，預計於2026年上半啟動。此外，Maia v3因設計調整延後量產時程，預料短期內Microsoft自研晶片出貨量相當有限，進度較落後競爭對手。

北美四大CSP業者資本支出持續墊高，並擴大在ASIC端的業務，致使Broadcom、Marvell和世芯等晶片設計業者出貨穩健成長，甚至Broadcom明年出貨會將暴增，而晶片產出則全部仰賴台積電的先進製程，封測端會委由台積電的先進封裝，以及日月光和矽品的高階封測，還有京元電的測試，測試介面則是穎崴的測試基座與旺矽探針卡會被擴大採購，封裝端採用的高階載板訂單則部分仰賴本土三大載板廠。