財訊新聞 　 2025/10/20 08:00

【財訊快報／編輯部】AI伺服器動能強勁，NVIDIA與超微(AMD)兩大晶片廠將於2027年推出新架構，可望進一步推升AI伺服器需求。供應鏈人士分析，觀其設計方向有二，一為晶片組面積擴大，二為散熱需求拉升，機櫃空間需擴大，而散熱將走向全液冷與微通道蓋(MicroChannel Lid)的新散熱模組。

美國加州舉辦的OCP Global Summit，已成AI伺服器供應鏈的重要舞台，台廠近年參與愈來愈踴躍，現場展出各項新品，除了正出貨的GB300，各種液冷方案及未來將出貨的800 VDC高壓直流架構，緯穎展的雙寬機櫃架構及電化學3D列印微流道，最值得關注。

緯穎推出雙寬機櫃架構(Double-Wide Rack Architecture)，機櫃寬度較傳統機櫃多1倍，同時整合高壓直流(HVDC)供電、液冷技術，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，此新架構為支援下一代加速器而打造，如AMD Instinct MI400系列GPU等。