華為再拋驚人數據！張平安：昇騰雲算力效能已超越輝達H20晶片的3倍

• 2025.10.04 
 
• 15:52 
 
• 工商時報  蘇崇愷

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大陸科技大廠華為常務董事、華為雲CEO張平安日前在2025年數博會上表示，華為雲服務在算力效能方面出現突破。圖／中新社
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大陸科技大廠華為常務董事、華為雲CEO張平安日前在2025年數博會上表示，華為雲服務在算力效能方面出現突破，其生產效率已達到輝達H20晶片的3倍。
中國經營網報導，張平安指出，晶片製程（如5奈米、7奈米）並非核心，客戶真正需要的是優質的運算結果。張平安表示，華為雲端服務透過技術創新，在50毫秒時延下達到單卡每秒生成2400個token的能力。
目前，華為昇騰雲服務不僅適合自研的盤古大模型，也全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示，「我們希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好」。
在大陸數據局政策指引下，華為正與多地政府和企業合作，推動數據全域湖建設，並透過AI自動建立企業知識圖譜，幫助業務人員快速開發智慧應用。