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《國際經濟》傳台灣再度赴美談判 聚焦3點:20%關稅、投資、晶片
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2025-09-30 16:09
《國際經濟》傳台灣再度赴美談判 聚焦3點:20%關稅、投資、晶片
時報資訊
2025年9月30日 週二 下午3:54
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】彭博報導,據知情人士透露,台灣談判代表團上周晚些時候前住華盛頓討論經貿議題,包括尋求美方同意調降對台灣加徵的20%對等關稅等三大重點。
消息來源表示,美台討論的議題還包括台灣對美國的投資,以及為台灣半導體產業爭取有利的待遇。
目前美國已經依據《貿易法》第232條對半導體產品展開國安調查,接下來可能對半導體與晶片祭出關稅。
周一,川普發布最新的關稅措施,以危及國安為由,依1974年《貿易法》第232條,公告將對進口木材(timber)和木料(lumber)徵收10%關稅,以及對進口廚櫃、浴室盥洗台和軟墊家具徵收25%關稅。
日前,《華爾街日報》引述知情人士報導,為了大幅減少美國對外國製半導體的依賴,川普政府擬推出新政策,促使晶片公司在美國本地生產的半導體數量與其客戶從海外進口的晶片數量達到相同水準,而長期無法達到1:1等比的半導體公司,就必須支付關稅。
8月初,美國總統川普宣布將對半導體和晶片徵收稅率達100%的進口關稅,稱這項新關稅適用「所有進入美國的晶片和半導體」,唯有在美國設廠的公司能取得豁免。
彭博報導,雖然美方提出有關晶片方面的要求,但知情人士透露,台灣談判代表以「積極正面」來形容這次的會談。台灣之前承諾在未來4年將採購100億美元的美國農產品,這有助於營造有利的談判氛圍。
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