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2025年9月22日 週一 下午3:27


【時報記者郭鴻慧台北報導】聯發科(2454)今(22)日領先高通，發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500，採用台積電(2330)第三代3奈米製程。首批搭載天璣9500的智慧型手機預計於2025年第四季上市。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI正快速融入日常生活，推動工作與生活方式轉變。天璣系列持續結合生成式AI與Agentic AI技術，為裝置提供更強大運算能力。天璣9500是聯發科在AI時代的重要產品，公司將持續在技術、產品與生態系布局上投入，以強化旗艦市場競爭力。

資深副總經理徐敬全表示，天璣9500是聯發科迄今性能最強的旗艦行動晶片，具備高效能與能效優勢，並透過AI技術帶來全新體驗。
天璣9500採用全大核CPU架構，包括最高主頻4.21GHz的超大核，並支援4通道UFS 4.1快閃記憶體。相較前一代，單核性能提升32%、多核性能提升17%，功耗顯著下降。圖形部分則搭載新一代GPU Mali G1-Ultra，光線追蹤性能提升逾一倍，並支援虛幻引擎最新版本，為行動遊戲帶來更高畫質與流暢度。

AI運算方面，天璣9500整合新一代NPU 990，峰值性能提升逾一倍，支援大型語言模型摘要、多模態理解及4K圖片生成，功耗則降低超過五成。其運算與記憶體結合架構，讓裝置能長時間運行Agentic AI，並率先支援BitNet低位元模型，進一步降低記憶體需求。
影像功能上，天璣9500搭載Imagiq 1190圖像處理器與RAW域處理引擎，可支援200MP高解析度成像。人像渲染引擎支援4K 60FPS影片拍攝，並具備光斑效果、膚質優化與色彩濾鏡。其雙軌防震演算法率先支援4K 120FPS防震錄影，瞄準行動創作者的高規格需求。

聯發科表示，天璣9500結合運算、圖形、AI與影像等領域的最新成果，展現公司在旗艦晶片市場的持續突破，並將與合作夥伴攜手，推動Agentic AI進入消費者日常使用場景。

天璣9500的推出，也象徵下半年旗艦晶片競爭正式開打。高通預計於美國夏威夷時間9月23日，在年度高峰會第二天發表新一代旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5，與聯發科正面交鋒。自5G時代以來，聯發科積極搶進旗艦晶片市場，與高通在市佔率上競逐。雖然高通仍穩居高階晶片龍頭，但聯發科市佔持續提升，成為營收重要支柱。近兩年旗艦晶片競爭聚焦於AI應用，未來下半年兩大晶片廠的對決結果，將成為市場關注焦點。