2010-11-25 01:35 工商時報 記者涂志豪／台北報導
在英特爾及超微逐步提高對USB 3.0支持度情況下，明年將近90％主機板將內建USB 3.0主機端控制器，及將近30％的筆記型電腦會支援USB 3.0，因此吸引眾多廠商紛紛推出USB 3.0晶片搶佔龐大世代交替商機。不過因為USB 3.0向下相容問題不易解決，目前實體層矽智財（PHY IP）獲得USB應用廠商論壇（USB-IF）認證通過的廠商僅有6家，台灣只有智原（3035）及創惟（6104）取得認證通過。
根據USB-IF公佈資料，目前通過USB 3.0矽智財建構元件（IP Building Blocks）認證，亦即擁有自行研發實體層矽智財的全球USB 3.0晶片廠商，仍然僅有6家，其中包括Evatronix SA及新思科技（Synopsys）等2家矽智財供應商，以及日本瑞薩電子（Renesas）、睿思科技（Fresco Logic）、智原、創惟等4家晶片廠商。
USB 3.0之所以能夠提供高達每秒5Gb的傳輸速率，原因在於USB 3.0延用PCI-Express的實體層架構，所以USB 3.0要如何與USB 2.0及USB 1.1完成向下相容，就成為晶片廠首要難題。
對業者來說，會做USB 2.0的廠商並不一定有能力做出USB 3.0晶片，而要將USB 3.0向下相容做到符合USB-IF規範並取得認證，更是十分困難的事。
因此，要以最快速度進入USB 3.0晶片市場，只能向擁有實體層矽智財的廠商爭取授權。但今年下半年，USB 3.0實體層矽智財授權金市場行情約達100萬美元，並不是所有廠商都負擔得起，所以擁有自有實體層矽智財的廠商，陸續獲得國際大廠訂單，如模組大廠金士頓就只下單給智原轉投資公司銀燦及創惟，而沒有或還在開發實體層矽智財的業者，就算晶片製造出來，也因為未獲得USB-IF認證通過而求售無門。
業者指出，雖然USB 3.0晶片市場看來殺價聲不斷，但是很多沒有內建獲得USB-IF認證通過實體層矽智財的晶片，事實上都有無法向下相容的問題，因此不論價格有多便宜，都無法獲得模組廠或硬碟廠採用。再者，現在USB 3.0實體層矽智財授權金高達百萬美元，後續出貨還要付權利金（Royalty Fee），所以只有擁有自有矽智財的廠商，才能擁有較高的獲利空間。