財訊新聞 　 2025/09/08 08:00

【財訊快報／編輯部】網通晶片大廠博通(Broadcom)發表財報同時揭露對未來營收的樂觀預期，博通執行長陳福陽直言，已經從「非CSP大廠」新客戶取得100億美元的特用晶片(ASIC)量產訂單。而DIGITIMES更掌握到，還有三大重點業者大單在後，包括字節跳動、蘋果(Apple)、xAI，業界更解讀，這將強化博通與NVIDIA分庭抗禮的底氣。

據指出，OpenAI用的ASIC預計2026年正式量產，這也是博通第4個正式進入量產的大客戶，隨後就有消息指出，此神秘客戶應是傳聞要開發自家晶片已久的OpenAI。博通與OpenAI方面都沒有針對這項說法多做回應，但熟悉博通ASIC開發進度的人士透露，博通奪下OpenAI大單應該屬實。

早在2024年，OpenAI就傳出準備跟著各大CSP的腳步，配合自身的實際運算需求，來開發自研晶片，而博通將會為OpenAI操刀。晶片界人士指出，OpenAI的相關產品開發，據傳過程並沒有出現太大的問題與阻礙，因此很快就通過各項規格測試。