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來源:財經刊物   發佈於 2025-09-03 05:56

化合物半導體/碳化矽有新出路 台積電擬用於改善散熱

2025/09/03 05:30  
半導體業界傳出,台積電先進封裝的CoWoS需求激增,為解決CoWoS的矽中介板散熱問題,擬以碳化矽取代一般傳統矽晶圓,正積極向全球業界廣發英雄帖。(資料照,記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕化合物半導體碳化矽(SiC)將有新出路!半導體業界傳出,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程大接人工智慧(AI)晶片,搭配先進封裝的CoWoS需求激增,為了解決CoWoS的矽中介板(Interposer)散熱問題,積極對全球業界廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關供應商,擬以12吋的單晶碳化矽取代一般的矽材料,因為單晶碳化矽的熱導係數約高出2到3倍以上。

解決CoWoS矽中介板散熱

對全球業界廣發英雄帖

前幾年當紅炸子雞的化合物半導體碳化矽、氮化鎵(GaN),近幾年在中國大力扶植與補助發展下,成為供給過剩的紅海市場。台積電於日前表示,經過全面性評估後,決定在未來2年內,退出氮化鎵市場。而在碳化矽領域,台積電雖然沒有投資與跨足,但在先進封裝CoWoS的矽中介板層,為了解決最頭痛散熱問題,傳出青睞用碳化矽取代一般傳統矽晶圓。


擬以碳化矽取代傳統矽晶圓

台積電先進製程進入「一個人的武林」,受惠AI晶片需求旺盛,訂單滿手,搭配AI晶片的獨門先進封裝CoWoS技術也正大幅擴產。業界指出,CoW就是將晶片堆疊在晶圓上,WoS就是基板上的晶圓,主要將系統單晶片(SoC)與高頻寬記憶體(HBM)設置在中介層上,透過金屬線、矽穿孔(TSV)等技術,連結下方基板,將多顆晶片封裝一起;但隨著GPU、CPU、HBM等晶片的功率越來越大,多顆晶片封裝在一起,產生的熱累加,使得散熱變成棘手問題。
半導體業界傳出,台積電為了解決CoWoS的矽中介板散熱問題,擬以12吋的單晶碳化矽取代一般的矽材料,因單晶碳化矽的熱導係數約高2到3倍以上。包括日商的新型雷射切割機、12吋碳化矽長晶、拋切割等供應鏈廠商,紛瞄準台積電的需求品質,力拚技術能打入台積電供應行列。

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