2025/09/03 05:30

(格棋化合物半導提供)
〔記者洪友芳/新竹報導〕地緣政治加劇,半導體業因應客戶要求「去中化」,化合物半導體業者指出,目前不僅力求技術自主,由於客戶要求「去中化」程度相當高,連設備的零組件也要求「去中化」,改走國產化。
台積3奈米製程 已排除中國設備商
日媒日前報導台積電(2330)在2奈米製程設備採購「去中化」,但半導體設備業界指出,台積電從3奈米就開始排除中國設備商,包括中微科、Mattson等中系廠商早已被排除。
設備的零組件也要求去中化
格棋化合物半導體董事長張忠傑表示,公司成軍3年,為碳化矽(SiC)材料供應商,提供6吋及8吋長晶、晶棒加工、晶圓及非規格品一條龍解決方案;儘管目前市場供給過剩,但看好市場潛力,尤其美日客戶要求「去中化」程度相當高,包括生產設備的零組件也有此要求,需提供非中國來源證明,因此公司在零組件也改走國產路線。
張忠傑表示,格棋目前生產6吋SiC長晶、晶棒及晶圓,8吋也準備就緒,晶種長晶與熱場模組設計也已完成前期驗證;第1座廠裝設100多台長晶爐,年底將再增加30到40台,目前產能利用率約5成,將努力提高生產庫存量,可望到7至8成;預計擴增第2座廠量產,設備也積極採自己研發自製及零組件「去中化」,第2座廠將聚焦12吋碳化矽技術。