2025/09/03 05:30

金居董事長李思賢。(記者卓怡君攝)
銅箔廠金居(8358)昨日解除分盤、從處置股票出關,股價多空交戰激烈,早盤上沖下洗,一度逼近漲停,又急殺重挫約5%,近午盤浮額清洗完畢後買盤重新介入,昨日投信大買7300張,力抗外資、自營商賣超,帶動金居在接近午盤時強攻漲停,並鎖至終場,成交量放大至9.3萬張。
日本三井金屬上週五通知客戶調漲高階銅箔價格,金居已在8月陸續調漲銅箔代工價,更全力鎖定高階銅箔,近期再通知客戶,標準HTE與RTF銅箔市場供應大於需求,金居標準HTE與RTF於客戶轉型過程中,需求已大幅萎縮,且在製造成本上不具競爭優勢,導致生產規模喪失經濟效益,基於產品組合優化與永續經營考量,金居決定終止LP310、LP410系列及RT311系列產品生命週期,鎖定高階產品,目前已成功開發多種差異化銅箔系列,包括HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系等,並已廣泛導入高頻高速、AI伺服器、汽車電子及先進封裝應用。(記者卓怡君)