2025/09/02 20:59  
台積電擬以12吋碳化矽解決CoWoS矽中介板散熱難題。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕化合物半導體碳化矽（SiC）將有新出路！半導體業界傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程大接人工智慧（AI）晶片，包括輝達、超微等客戶，搭配先進封裝的CoWoS需求激增，為了解決CoWoS的矽中介板（Interposer）散熱問題，積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，擬以12吋的單晶碳化矽取代解決一般的矽材料，因單晶碳化矽的熱導係數至少多2到3倍以上，加上
「去中化」時勢所勢，台廠包括環球晶（6 4 8 8）等供應商正摩拳擦掌，準備迎接新商機。
前幾年當紅炸子雞的化合物半導體碳化矽、氮化鎵（GaN），近幾年在中國大力扶植與補助發展之下，成為供給過剩的紅海市場。台積電於日前表示，經過全面性評估之後，決定在未來2年內，退出氮化鎵市場。在碳化矽領域，台積電雖然沒有投資與跨足，但在先進封裝CoWoS的矽中介板層，台積電為了解決最頭痛散熱問題，傳出在大客戶輝達青睞碳化矽下，在下一代技術取代一般傳統矽晶圓。
台積電先進製程進入「一個人的武林」，受惠AI晶片需求旺盛，訂單滿手，搭配AI晶片的獨門先進封裝CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術也正大幅擴產。業界指出，CoW就是將晶片堆疊在晶圓上（Chip-on-Wafer），WoS就是基板上的晶圓（Wafer-on-Substrate），主要將系統單晶片（SoC）與高頻寬記憶體（HBM）設置在中介層（interposer）上，透過金屬線、矽穿孔（TSV）等技術，連結下方基板（substrate），將多顆晶片封裝一起，但隨著GPU、CPU、HBM等晶片的功率越來越大，多顆晶片封裝在一起，產生的熱累加，使得散熱變成一個棘手的問題。
半導體業界傳出，台積電為了解決CoWoS的矽中介板（Interposer）散熱問題，已積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，擬以12吋的單晶碳化矽取代解決一般的矽材料，因單晶碳化矽的熱導係數約高達2到3倍以上。包括日商的新型雷射切割機、12吋碳化矽長晶、拋切割等供應鏈廠商，紛瞄準台積電的需求品質，力拼技術能打入台積電供應行列。