花旗環球證券出具最新半導體產業報告，對台灣整體半導體產業2011年發展仍持正面態度，認為終端的強勁需求，將使市場原先對產能過剩的關切，轉換成對於資本支出過高的疑慮，預期整體產業2011年營收可望有5%-7%的成長，推薦5檔，但建議避開4檔個股。
花旗環球指出，受惠於高階智慧型手機、平板電腦、小筆電與Xbox Kinect等產品帶動，對晶圓代工需求漸增，預期2011年這類產品的需求可望在全球前4大晶圓代工廠商產能中占比16%，加上晶圓代工廠商在其他應用的的內增性成長(organic growth)，而全球整合元件廠(IDM)對晶圓代工廠商的委外業務又增加，可望帶動台積電2011年晶圓代工業務有年增14%的潛力。
對於產能，花旗環球看好半導體產業的應用需求成長幅度，將超越廠商擴產後的產能增加程度之下，認為產能過剩在2011年不再是個問題，主要晶圓代工廠商可望持續保持緊俏的產能利用率，反而需注意資本支出費用是否過高；特別是在40nm、20nm晶圓代工，與封測代工的銅打線製程等先進技術部分，因供應廠商有限，各廠商產能利用率可能將比今年更高。
花旗環球指出，先前預期第4季全球IC設計廠商的存貨水位增加，但2011年第1季水位將開始下降；而從IDM廠的角度來看，整體庫存天數則自第3季開始下降。在多數PC相關廠商先後在第2季、第3季底下修存貨水位之下，預期近期IC設計、IDM廠再大幅修正存貨水位的機會不高。
花旗環球對半導體產業維持正面態度，看好產業主要應用需求優於預期、擴產計畫與產能成長穩定、存貨水位也維持健康，預期終端應用的強勁需求將使台積電(2330)、日月光(2311)等技術領導者受惠，不但可望維持高產能利用率，也可望維持高毛利；而在智慧型手機、平板電腦、小筆電的快速成長下，也可望帶動景碩(3189)、健鼎(3044)等PCB與基板等零組件廠商表現；另外，IC通路大廠大聯大(3702)也可望受惠。
但花旗環球也指出，由於LCD驅動IC族群正處於存貨修正期間，建議避開聯詠(3034)、頎邦(6147)、先鋒(5347)等相關個股；而在覆晶載板(FC-BGA)需求、獲利雙雙下滑之下，也建議避開南電(8046)。