2010-11-22 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
一年一度的感恩節後「黑色星期五」銷售旺季提前一周開跑，由於消費者預約訂單優於預期，讓科技業者對今年感恩節及聖誕節旺季銷售充滿信心。由於今年7月以來，因市場對年底旺季看法保守，電子產品舖貨數量有限，晶片庫存也提前進行去化，如今旺季效應逐步發酵，半導體業者認為，可望加速晶片庫存去化，不僅第4季營收將優於先前預期，明年第1季的補貨需求也可望讓淡季不淡。
今年下半年電子產品市場出現需求移轉的變化，如功能型手機（feature phone）需求成長趨緩，智慧型手機（smart phone）成為當紅炸子雞，而筆記型電腦也出現變化，小筆電需求移轉到新型態的平板電腦，傳統筆電中只有搭載USB 3.0、SATA 3.0、DirectX 11等新規格的產品銷售成績較佳。
業者指出，電子產品需求出現了明顯的差異化區隔，消費者不再對標準型產品有興趣，所以小筆電或一般型筆電、功能型手機等標準型產品需求明顯降溫，但智慧型手機、高效能筆電、平板電腦等新產品則備受青睞，而在今年黑色星期五的預約訂單中，也明顯看到此一趨勢。
由於先前系統廠對於平板電腦等新產品的市場備貨量預估較為保守，導致今年下半年的旺季需求出現旺季不旺的情況，系統廠著手降低舊產品的晶片庫存，也導致半導體廠下半年提早進入庫存調整期，所以，國內IC設計廠或封測廠的營收，自8月後就開始轉弱。
但隨著舊款產品的晶片存貨去化接近尾聲，而新產品的晶片需求可望持續成長的情況下，半導體廠認為，今年黑色星期五可望加速庫存去化速度，舊款晶片的存貨將有效下降，而新產品內建晶片的需求將可望在12月回升，所以不僅第4季營收可望優於先前預估，明年第1季營收也可望與今年第4季相若。
據了解，包括內建SRAM的LCD驅動IC、WiFi及藍牙整合型無線網路晶片、USB 3.0控制IC、觸控IC等，12月後需求已經開始增溫，明年首季訂單還有持續成長空間。但是標準型電源管理IC、手機基頻IC、DRAM及NAND等晶片，需求依然受到淡季效應影響。
封測廠矽格董事長黃興陽就指出，先前市場認為第4季需求不佳，預期本季營收將季減5％至10％，但現在看來營收季減已可望低於5％，並有機會與上季持平，而明年首季的接單情況，看來與今年第4季相當，所以明年首季營收將出現淡季不淡表現。