chen2929 發達集團總裁
來源:財經刊物   發佈於 2025-08-22 06:09

旺矽、穎崴續擴產 拚下半年營運

2025/08/22 05:30  
旺矽產能供不應求,對客戶交期拉長。(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕面對下半年關稅等大環境挑戰,半導體測試介面廠旺矽(6223)、穎崴(6515)因應客戶對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)晶片測試需求強勁,持續擴產,力拚下半年營運持續成長。
旺矽表示,探針卡占公司營收比重達70%,隨著AI、HPC與高速數據傳輸的市場導向,高階晶片對高頻、高速等測試需求爆發,帶動公司測試的探針卡包括CPC(懸臂式)、VPC(垂直式)與MEMS(微機電)出貨動能強勁。
旺矽產能供不應求,對客戶交期拉長,甚至訂單外溢,為了改善供給問題,該公司正積極擴產,希望能縮短交期。旺矽上半年營收61.21億元、年增37.86%,稅後盈餘13.52億元、年增44.29%,每股稅後盈餘14.35元,營收與獲利皆創同期新高,旺矽對今年全年營運審慎樂觀。
穎崴主要生產高頻高速測試座(Coaxial Socket)、垂直探針卡和MEMS探針卡等,受惠AI、HPC等高階晶片測試需求強勁,上半年營收38.19億元、年增64.02%,稅後盈餘8.17億元、年增92.94%,每股稅後盈餘22.97元,營收與獲利皆創同期新高。穎崴表示,去年下半年營收基期雖高,但公司力拚較去年同期成長。
穎崴指出,隨著2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨,穎崴具備「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」,主要攻AI、HPC、ASIC等市場應用;同時,今年在探針卡產品線營收占比將持續增長與擴大市占率,為今年下半年成長注入動能可期。

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