2025-08-19 16:48:36 周佩宇 發佈
半導體通路商大聯大(3702)今(19)日舉辦法人說明會，展望第三季，雖仍為全年旺季，但因前季已有客戶提前備貨，成長力道不若往年，公司預估營收將落在2450億至2650億元，約季減2.1%至季增5.8%，毛利率3.7%至3.9%，營業利益率1.91%至2.09%；稅後淨利24.86億至30.22億元，每股盈餘1.48至1.8元，較第二季有望增加13.7%至38.2%。公司指出，AI 應用持續帶動伺服器、PC 及電源需求，並延伸至手機、自駕車、機器人等領域，市場熱度預期將延續至2026年。

回顧第二季，大聯大合併營收2504.52億元，創單季歷史次高，季增0.6%、年增20.4%；營業淨利49.06億元，季增14.5%、年增32.7%；稅後淨利21.86億元，季增15.1%、年增34%，每股盈餘1.05元。累計上半年營收4992.86億元，年增28.1%；稅後淨利40.84億元，年增14.1%，EPS 2.18元。

財務長袁興文表示，第二季新台幣急升造成單季約8,900萬元匯損，但由於多數交易以美元計價並透過避險操作，上半年仍有1.72億元匯兌利益，財務影響屬短期且可控。同時，財務成本控制得宜，營收單位成本由約1%降至0.9%以下。

副總林春杰指出，受地緣政治與關稅不確定性影響，部分客戶提前拉貨，使得第二季淡季不淡，第三季雖仍為旺季，但動能已部分提前反映。美國半導體課稅及232條款仍未定案，實際影響待觀察；由於通路商多依原廠與客戶議價，公司角色仍以服務為主。整體而言，客戶已普遍採取「China Plus One」策略，將產能逐步轉往東南亞、南美，甚至美國，以分散風險並避開關稅，帶動大聯大區域營收結構逐步多元化。

目前中國大陸與香港營收比重已降至70%（去年同期逾73%），台灣、東南亞與美國合計比重首度達到20%。客戶結構中，台商佔34%、陸商53%、跨國公司13%。應用面以電腦相關比重最高，達46%，手機19%、消費性電子9%、工控與車用各佔6%。產品組合中，核心零件穩定維持四成以上，記憶體佔比提升至25%，被動元件7%，其餘類比與離散元件各約8%。

根據國際研究機構預估，全球半導體市場需求2025年年增率由13.8%上修至15.1%，2026年亦由11.2%調升至15%，2024至2029年的複合成長率上修至9.7%；非記憶體市場2025年增幅上看16.2%，2026年12.1%。其中 AI 手機2025年出貨年增率高達114.8%，滲透率將自2024年的18%提升至2025年的37%、2026年達47%；AI 筆電出貨年增率約100%，滲透率可由44.9%攀升至78%；AI 伺服器出貨2025年年增26.3%，GPU 出貨年增率23.3%，ASIC 滲透率2025年可達44.2%、2026年48.3%，2028年則可與 GPU 平分市場。

公司看好 AI 應用前景，正積極擴充 Edge AI 相關代理線，並強調將扮演聚合商角色，結合半導體、被動元件與軟體演算法整合商，提供垂直整合解決方案，加速切入 AI 機器人與自駕車市場。另在策略投資方面，公司已於今年4月底完成對華經資訊47.67%股權投資，6月底正式進入董事會，未來將與華經發揮協同效益。