2025/08/14 20:50  
韓媒指出，三星將在日本設先進封裝研發中心。（法新社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒指出，三星電子將投資250億日圓（約台幣50億）在日本橫濱設立先進晶片封裝研發中心，此舉被視為三星電子追趕先進封裝領域領導企業台積電的最新舉措。
《Hankyung》14日報導，三星電子將投資250億日圓，在日本橫濱建立一個先進封裝研發中心。這座研發中心預定2027年3月開幕，以便與日本半導體材料商與設備製造商加強合作。
研發中心由橫濱港未來Leaf的零售房產改建，將設置實驗室和試產產線。三星已買下建物，為該公司10年來首次在日本購入大樓。橫濱市2023年12月則宣布，三星擬於該市打造研發中心，將提供25億日圓（約台幣5億）補助。
報導提及，台積電2019年在東京大學創設研究室，推進封裝技術。三星也計畫從東京大學延攬人才，並與日本材料商及設備商DISCO、NAMICS等合作，推進尖端封裝技術。
報導說，台積電正利用其壓倒性的代工霸主地位，進軍尖端封裝。根據市場研究公司Counterpoint Research的數據，台積電在代工、封裝和測試領域的總市占，從2024年第一季的29.4%，上升至2025年第一季的35.3%，這一成長主要得益於其在代工和尖端封裝領域的領先地位。
報導直言，三星電子也試圖透過提供代工和尖端封裝來吸引客戶，但迄今取得顯著成效。