• 2025.08.13 工商時報  

晶圓代工龍頭台積電12日召開董事會，決議配發2025年第二季每股現金股利5元，12月11日除息、明年1月8日發放。圖／本報資料照片
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晶圓代工龍頭台積電12日召開董事會，決議配發2025年第二季每股現金股利5元，12月11日除息、明年1月8日發放，全年股利上看20元以上。會中並核准資本預算206.57億美元（約新台幣6198億元），並以不超過100億美元額度增資子公司TSMC Global，降低外匯避險成本。
台積電第二季繳出每股稅後純益（EPS）15.36元佳績，法人預期本季獲利仍可維持高檔。
本次董事會未提高對美投資金額，今年資本支出維持380～420億美元不變，資本預算將鎖定先進製程與先進封裝擴產。
台積電亦決定在新台幣600億元額度內，於國內市場分次發行無擔保普通公司債，以支應產能擴充與綠色相關計畫資金需求。
由於2奈米即將進入量產，供應鏈透露，台積電除持續強化CoWoS產能，近期更將WMCM列為重點，明年月產能上看7～8萬片，其中AP3 InFO產線將全面升級、AP7新產線同步建置，以滿足蘋果需求。均華與天虹分別在Die Bonder（固膠機）與PVD（物理氣相沉積）設備領域受惠最大，明年出貨動能顯著。
為調整產能配置，台積電近期啟動老廠整併，6吋廠將於2027年結束營運，據傳8吋廠人力則調往先進封裝支援，重心正加速向12吋先進製程轉移。IC設計業者表示，雖台積電高壓製程穩定度與良率俱佳，但6～8吋產能縮減勢將影響特定製程市場，業者仍有時間轉單至合作代工廠。
在全球晶圓代工競爭中，市場傳出以特斯拉為首的新興需求，正醞釀挑戰台積電地位。特斯拉AI 6晶片據悉交由三星代工，並由英特爾採EMIB（多晶片互連）封裝。三星近期更推進SoP（系統級晶方）商業化，與台積電主打的SoW（系統級晶圓）技術正面對決，顯示高階製程與先進封裝領域競爭日趨白熱化。
因應先前爆發的2奈米技術外洩事件，台積電已再度強化PIP（機密資訊保護）制度，不僅開除涉案工程師，外界傳出管理階層可能出現人事異動，以全面鞏固營業秘密防護，確保先進技術與製程競爭優勢不受衝擊。

台積電近兩季董事會

台積電近年股利政策