2025-08-01 16:54:10 記者 萬惠雯 報導
昇陽半導體(8028)今(8/1)日董事會正式通過43.79億元資本支出案，冀加速再生晶圓產能擴充。昇陽半表示，因應AI與先進製程需求快速升溫，公司計劃拉升產能，今(2025)年產能將自原訂的每月80萬片提升至85萬片，2026年則自原95萬片大幅上修至120萬片、年增41%，展現公司與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。此次資本支出將分階段執行，自2025年下半年起陸續建置先進產線，預計2026年底完成擴產計畫。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。此次資本支出，展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。

昇陽半表示，本次投資將聚焦於技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。