2025/07/31 14:17  
數據機構指出，台積電等台灣廠商在全球半導體供應鏈舉足輕重。（示意圖，歐新資料照）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕全球最關鍵的晶片，正是由台灣與少數幾個國家設計、製造與封裝，台灣的影響力再獲得專業機構確認。根據供應鏈資料平台Z2Data最新分析，台灣佔全球半導體總產量的60%以上，全球90%的先進晶片由台灣掌握，台積電在全球半導體供應鏈中不可或缺，倘若如果沒有這個擁有2300萬人口的島國，現今許多無所不在的先進設備，可能根本不會存在。
這份報告分析，台灣仍是全球先進晶片不可取代的核心樞紐，美國與中國則各自在設計與量產層面角力加劇。該文指出，全球科技供應鏈依賴台積電等台灣廠商，而台灣對全球半導體產業的主導性主要集中在2大關鍵元件，包括FPGA（現場可程式邏輯閘陣列）與DRAM記憶體。
在FPGA以及DRAM的製造數量上，台灣遙遙領先，其中FPGA光是6家台灣供應商就生產了超過1萬3000個製造商零件編號（MPN）。同樣地，DRAM的設計與製造也以台灣為中心，由台廠生產的MPN、零件系列和獨立供應商數量都比中國、日本、美國、新加坡地區的總和還要多，高居全球之冠。
報告顯示，這兩類晶片的封裝、測試與組裝作業（ATP）多數也在台灣完成，即使馬來西亞與南韓等國正在加速布局後段製程，但目前仍無法撼動台灣在先進製程的主導地位。
相對地，中國則在「分離式元件（discretes）」領域突飛猛進，像是二極體、電晶體與整流器等基礎元件，中國不僅在製造端拿下全球第一，也同時主導封裝與測試。然而，這些元件的設計大多仍集中在美國，顯示出中美在半導體產業中依然存在技術落差與供應鏈交錯依賴的格局。
美國方面，雖然實體晶片的產量較1990年大幅下滑，但在晶片設計領域仍居世界第一。Z2Data資料顯示，美國在十種主要晶片類別中皆為設計大國，尤其在CPU、介面IC與Flash記憶體三個領域，皆大幅領先其他國家。這也與CSIS（戰略暨國際研究中心）數據一致。美國目前占全球晶片設計銷售的46%、設計軟體與授權更高達72%。
這份報告也點出，全球晶片製造的「三地分工」趨勢愈趨明顯。其中設計可能在美國、製造在台灣、封裝測試則轉向東南亞如馬來西亞、泰國與菲律賓。這種地理分布與多重依賴的供應鏈，也讓原始設備製造商（OEM）面對地緣政治與關稅風險時，必須思考更多元的佈局策略。