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來源:財經刊物   發佈於 2025-07-29 15:16

竑騰將上櫃 迎AI先進封裝市場商機

2025-07-29 15:09:23 記者 萬惠雯 報導
半導體先進封裝設備廠商竑騰(7751)即將於8月下旬上櫃交易,公司憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術,成功切入AI、GPU與高效能運算(HPC)晶片先進封裝市場,公司產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測AOI設備,目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈,包括台積電(2330)、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶,法人表示,在全球半導體業者積極擴充先進封裝產能之際,竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步,積極提高生產能量以滿足客戶需求,未來訂單動能可望持續提升。

竑騰2024年營收達11.45億元、年增29.22%,稅後純益2.93億元、年增83.04%,EPS 12.02元;2025年上半年營收達8.05億元,年增43.38%,創下歷年新高。

竑騰生產的點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程,為解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸,竑騰更進一步開發出最佳熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備,提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備,滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求。

竑騰表示,相較於國際設備商,竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢,能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求,減少生產成本及提高產出效率。

除了設備性能與客戶服務,竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術,在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘,目前已累積55項專利,涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場,包含多項發明專利與新型專利,形成完整的技術防護網。此一專利佈局不僅鞏固產品獨特性,也有效阻絕潛在競爭者仿製,進一步提升全球市場競爭優勢。

(圖片為公司經營團隊。圖片來源:資料庫)

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