2025-07-04 09:17:10 記者 新聞中心 報導
中鋼(2002)旗下鑫科(3663)昨(3)日舉行法說會，董事長李建輝表示，因有一次性專案挹注，加上近期白銀價格上揚，帶動第二季營收可望呈成長，但是匯損將侵蝕獲利表現；而下半年隨面板級扇出型封裝(FOPLP)載板需求回溫，今(2025)年半導體材料營收有望成長2成。

鑫科是目前面板級扇出型封裝金屬載板的唯一技轉方認可供應商，雖因客戶建置進度延後，影響上半年接單動能，不過預期下半年動能將逐漸回溫，鑫科2025年配合顧客需求穩定出貨，並延伸至晶圓載具產品。

在半導體金屬靶材業務方面，總經理馮復安指出，公司主要從後段IC封装領域切入，2025年半導體靶材及蒸鍍材的銷售量及客戶數都將逐步成長，預期全年銷售有望年成長2成，而客戶數由2020年的11家到2025年第一季已增加到35家。

鑫科並由純矽跨足二、三類化合物，材料種類包括後段封裝用銅(Cu)、不鏽鋼(SUS)、鈦(Ti)，中段晶圓減薄用鈦、鎳釩合金(Ni-V)、銀(Ag)，前段IC製造用銀、金(Au)、鋁矽合金(Al-Si)，和光洋科(1785)以銅及鎳白金靶為主，有所區隔。

而為求提高恆溫的能力及散熱的效率等封裝品質，封裝的軟焊製程極為關鍵；為提升產品的使用壽命、可靠度，已廣泛採用金錫(Au-Sn)合金作為電子封裝的焊料。因Au-Sn靶材易脆難以熱機加工，鑫科成功開發專利特殊動態澆鑄製程來產製此靶材，目前已於客戶端完成初期上機驗證，進行產品驗證。