精實新聞 2010-11-10 16:27:49 記者 楊喻斐 報導
拓墣產業研究所10日舉行ICT產業大預測研討會，展望DRAM產業，半導體研究中心研究員陳蘭蘭表示，爾必達、力晶(5346)相繼宣佈針對PC用標準型DRAM進行減產，的確有助於改善供需情況，不過預料本季DDR3 1Gb的價格將會跌破台系DRAM廠的成本價，最快也要等到明年第一季才可望落底，市況則要到明年下半年才會好轉。
陳蘭蘭認為，現在DDR3 1Gb平均成本價約1.5美元，本季不論是現貨與合約價仍持續看跌，並將跌破國內DRAM廠的成本價，若再往下續探，可能到了明年第一季，就連國際一線大廠的成本價都將守不住，因此爾必達選擇此時，趕在跌破成本價之前採煞車進行減產，不論是對於整體產業面或者是爾必達本身都將具有正面效應。
力晶也宣佈跟進，預計將減產10-15%，轉而提昇晶圓代工比重。陳蘭蘭也說，力晶積極發展12吋晶圓代工業務，除了驅動IC之外，也順利接到類比IC大廠的訂單，因此得以順利從標準型DRAM轉到晶圓代工業務。
陳蘭蘭表示，這一波DRAM大廠積極透過製程微縮增加產能，尤其三星電子率先成功走到4X奈米，不過PC需求卻不如預期，搭載容量並沒有跟著提升，可說是需求遠遠追不上供給增加的速度，因此PC用標準型DRAM現階段最大的問題，就是需求不振。
對於DRAM價格以及市場供需的情況，三星認為市況恐將一路壞到明年第二季；爾必達則表示，明年第一季價格將可以順利落底。陳蘭蘭個人認為，DRAM產業最快明年下半年就會出現好轉。
陳蘭蘭預估，明年全球DRAM產值將出現20%的負成長，1Gb的價格也將來到1.2美元底部，低於現階段各家DRAM廠成本價，但還是高於現金成本價格(約成本價的50%)。
從技術的角度來看，陳蘭蘭表示，國內DRAM廠在製程技術上遠落後三星，除了必須面臨跌價的窘境之外，本身製程轉換的瓶頸亦有待克服。其中台塑集團包括南科(2408)、華亞科(3474)的50奈米製程仍需要時間來拉升良率；爾必達陣營的力晶、瑞晶(4932)從6X奈米直接跳到4X奈米製程，4X奈米製程門檻難度相當的高，中間轉換的過度期，勢必也將造成營運上的壓力。