【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.11.10 03:08 am
台積電董事會昨（9）日通過明年資本預算26.9億美元（約新台幣810億元），主要用於12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業務。
台積電為抓住科技產品「輕薄短小」的趨勢，業務從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業務，也意味智慧型手機、平板電腦等載具將會更小更薄。
目前封測雙雄是日月光、矽品，業務涵蓋晶圓的封裝與測試，台積電是其客戶。台積電此次通過資本預算中，最重要的部分，即是擴充12吋晶圓廠及晶圓封裝（WLCSP）產能，達18.8億美元（約新台幣565億元），約占七成比重。
WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）是指台積電生產一片晶圓後，不切割為一粒一粒的晶片，直接在工廠完成打線、填膠的封裝工作。原本這些切割、打線等工作，都是日月光等業者的業務。
透過晶圓封裝可以帶來三個好處，首先，生產流程會簡化；其次，生產成本可望降低。同時，晶片體積縮小，產品的體積也可望輕薄短小，例如蘋果的手機、小筆電、平板電腦都可望受惠。
晶圓封裝是運用在先進製程，例如40、28奈米等產品，在最頂級的產品上才會運用到這種技術，特別是新科技產品，前後段必須緊密結合，例如蘋果的手機中，可能只有部分核心晶片會運用到，大多數仍是屬於一般封裝層次。
台積電看準市場發展趨勢，早已布局晶圓封裝，第一次擴充晶圓封裝產能是2007年第三季；第二次擴產是去年11月。此次是第三次加碼。由於客戶的反應愈來愈強，為迎合客戶的需求而加碼投資。