2025-06-26 16:33:36 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(26)日舉行法說會，展望後市，利機表示，封測相關產品在AI與先進封裝的持續需求帶動下，依然維持強勁成長動能；驅動IC因手機市場的需求仍顯疲弱；載板則預期是公司接下來最具期待的事業發展主軸，將與Simmtech深化合作，預期未來季度將逐步展現成長力道。

展望後市，利機表示，封測相關產品在AI與先進封裝的持續需求帶動下，依然維持強勁成長動能。儘管市場上對於後續趨勢的看法分歧，有部分悲觀看法浮現，但我們觀察到成長趨勢並未改變，第二季亦出現因應關稅調整所引發的客戶備貨潮，顯示短期內出貨動能仍將維持在高檔水準。

驅動IC業務方面，在第一季表現穩健，呈現季增、年增表現。不過，手機市場的整體需求仍顯疲弱，未來走勢不甚明朗。因此，短期內將聚焦於市場庫存去化情況，整體業務預期呈現持平走勢。

載板部分，利機表示，該業務是公司接下來最具期待的事業。尤其所代理的Simmtech在先進封裝市場的技術整合能力，已成為利機延伸至高階封裝應用的關鍵合作夥伴。雖然目前基期偏低，但憑藉公司與Simmtech的深化合作，以及Simmtech的市場拓展，且在產品方面包括AI伺服器以及GUP應用，預計會在下半年導入市場，整體而言，預期未來季度將逐步展現成長力道。

自有產品部分，利機指出，銀漿產品於3月至5月順利完成部分國際客戶的產品認證。這些產品應用範圍涵蓋電子元件、LED模組與高熱導材料等先進應用領域。雖然該類材料常因快速變動的客戶需求，使得從送樣到量產的轉換需較長時間，但公司透過多年研發經驗累積，現已顯著提升與客戶的配合度與技術掌握能力。預期這些送樣有望於未來逐步轉化為穩定出貨的量產產品。

利機目前營收結構中，封測佔50%上下、驅動IC 3成左右、載板(含佣金模式)10%上下，其餘為其他產品(含自有產品)。

(圖:資料庫)