電子工程專輯20101109
英特爾(Intel)在日前宣佈，將以 22奈米及以下製程技術，為新創公司 Achronix 生產FPGA產品；而有消息來源指出，英特爾似乎有意跨足晶圓代工業務。
根據 Achronix 的高層表示，與英特爾之間的合作協議不只將協助該公司比Xilinx、Altera等同業，更快推出22奈米製程FPGA元件，也讓這家業界新秀有機會躍進15奈米以下製程節點。而英特爾數年來雖有涉獵晶圓代工與ASIC市場，但幾年前已經退出ASIC業務，也沒考慮過成為晶圓代工業者。
但現在，有諸多跡象顯示英特爾重燃對晶圓代工業務的興趣，據業界消息指出，該公司新聘僱了一位副總裁執掌晶圓廠，也有不少公司向英特爾接洽代工事宜；與Achronix的合作可能是試金石，也可能是英特爾準備大動作開拓新業務的起步。市場傳言，另一家新創FPGA公司SiliconBlue 也已經與英特爾接洽代工業務。
究竟英特爾是否會加入晶圓代工市場，成為 GlobalFoundries 、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)的競爭對手？還是該公司不過淺嚐即止？以下是產業專家的不同看法：
EETimes歐洲新聞總監Peter Clarke表示：「我認為英特爾會跨足晶圓代工市場，IDM廠商自給自足的時代已經結束了，如果你是一家晶片製造商，就會需要大量產能，而且現在還有一大群無晶圓廠IC業者需要製造產能。」他指出，三星已經“撩落去”，英特爾則是在試水溫。
Clarke認為，英特爾當然不可能變成台積電那樣的純晶圓代工廠，但會跟隨IBM、三星等同業的晶圓代工業務模式；台積電仍會是純晶圓代工廠中的龍頭老大，但英特爾可能會透過與策略夥伴合作的形式，在先進製程領域成為程咬金。
Gartner分析師Dean Freeman則認為，英特爾有機會跨足無線晶片或是FPGA的晶圓代工業務；以該公司的財力，當然能投入晶圓代工市場，但問題是在成本上是否能與台積電、聯電與GlobalFoundries等廠商競爭。
VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson則表示，英特爾看來是在試水溫，一旦不成功就可以馬上收手；而宣佈為新創FPGA公司提供22奈米製程技術，意味著英特爾很在意成功與否，而且比以往都認真。他認為，英特爾涉足晶圓代工市場是合理的，因為一家公司想取得核心業務以外的成長，利用專長是最好的做法，而英特爾的強項就是處理器與製程技術。
EETimes美國版半導體市場編輯Mark LaPedus認為：「顯然，英特爾不會為AMD、Broadcon、Nvidia與Qualcomm等競爭對手代工晶片，但一些新創公司或是非競爭廠商，可能會有興趣與英特爾做生意，特別是基頻處理器與FPGA供應商。」
LaPedus指出，在其他晶圓代工業者據傳在40奈米與28奈米高階製程、以及high-k/metal-gate製程遭遇瓶頸時，英特爾已經成功量產兩代high-k製程；如果晶圓代工廠商無法及時突破障礙，說不定Altera與Xilinx等真的會與英特爾接洽。只不過，晶圓代工業務不只是生產元件而已，基本上是個服務業；英特爾是否能成功經營處理器專長以外的業務是個問題。
另一位EETimes美國版編輯Dylan McGrath認為，英特爾應該沒有成為晶圓代工大廠的企圖心；該公司有令人稱羨的製程技術，但都是為了供應內部所需。也許英特爾只是淺嘗晶圓代工業務，而且在市場需求暴增時，其客戶(如Achronix)的訂單可能就會被排在後面，就像其他也涉足晶圓代工市場的IDM廠做法。
McGrath指出，英特爾與Achronix的合作，也許有一部分動機是測試涉足晶圓代工市場的可能性，但更顯示該公司對可程式化邏輯技術的興趣，特別是Achronix的非同步邏輯(asynchronous logic)技術。
(參考原文： Will Intel be a big foundry player?)