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工商證券頭條:高階ABF需求緊,欣興拚擴產
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2025-06-18 10:26
工商證券頭條:高階ABF需求緊,欣興拚擴產
財訊新聞 2025/06/18 08:00
【財訊快報/編輯部】IC載板大廠欣興(3037)召開股東會,董事長曾子章指出,AI伺服器持續推升高階ABF載板需求,加上具備高階製造能力的供應商相對稀少,2026年市場恐出現供不應求,欣興正與客戶洽談中期擴產計畫,未來不排除採取合作設廠模式。
曾子章坦言,現階段市場能穩定供應高階ABF載板的廠商屈指可數,客戶已對未來2~3年產能釋出表達關切,部分已有備料與長期合作需求,欣興預計今年底前確認計畫方向,以強化供應鏈韌性、解決潛在產能瓶頸。
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