公開資訊觀測站重大訊息公告(6573)虹揚-KY-代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與及背書保證處理準則第25條第一項第三款1.事實發生日:114/06/162.被背書保證之:(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技(股)公司台灣分公司(2)與提供背書保證公司之關係:台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司(3)背書保證之限額(仟元):1,596,956(4)原背書保證之餘額(仟元):33,000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):19,000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):52,000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):33,000(8)本次新增背書保證之原因:因本公司資金營運需求,子公司為其銀行融資額度提供保證3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:台幣定存單NT$2,000萬元(2)價值(仟元):20,0004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):804,993(2)累積盈虧金額(仟元):-268,4675.解除背書保證責任之:(1)條件:被背書保證公司之債務清償(2)日期:被背書保證公司之銀行合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):1,596,9567.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):52,0008.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:10.039.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:40.8910.其他應敘明事項:無