鉅亨網記者黃皓宸 台北 2025-06-11 20:10

台玻 (1802-TW) 今 (11) 日召開股東會，除了通過去年財報，補選第 21 屆獨董。董事長林伯豐表示，目前全球 Low DK2(二代低介電玻纖布)、Low CTE 玻纖布，因 AI 算力發展，致全球缺料，能供應僅日東紡、台玻，對台玻是很好的投資機會，將在下次董事會討論投資 22.5 億資金，擴建 Low DK 產線，估 3.6 年回收。



台玻董事長林伯豐(左1)。(鉅亨網資料照)


林伯豐表示，公司將通過投入台幣 22.5 億資金，做為現有廠房改建，預計 1-1 年半時間完成四廠房並陸續投產。也強調這是很好的投資機會，台玻會努力來做，預期前途看好。



林伯豐表示，擴建的四座 Low DK 廠，將從 4 條增至 12 條產線，成品率增加，產能利用率也有望提升。台玻目前在一、二代低介電 Low DK 玻纖布、Low CTE 玻纖布等 3 款產品均通過客戶認證採用。

台玻指出，目前全球 AI 產業已進入規模商業化階段，台玻在低介電玻纖布與國內外銅箔基板 (CCL) 廠搭配，用於 5G 設備、AI 伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途上，未來台玻有望持續增加產能，持續供應客戶所需，以挹注業績發展。

展望未來，林伯豐表示，鑒於 AI 應用、大數據分析、自動化技術已進入高速成長階段，台玻將持續投入資源，加速布局綠色轉型，優化營運模式，以迎接未來的挑戰與機遇。