財訊新聞 　 2025/06/10 08:00

【財訊快報／編輯部】在中美科技競爭持續升溫、供應鏈局勢複雜化的背景下，華為以一連串自研技術與產品發表強勢回應，展現其在晶片、系統與硬體設計上的全面突破。

近期，根據中國業界人士拆解報告發現，華為全球首款搭載HarmonyOS的折疊NB MateBook Fold中，從處理器、電源管理、Wi-Fi、藍牙、星閃(Nearlixnk)等元件模組均全數由海思半導體自研。