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智原、創惟、鈺創各擁利基,業績三級跳
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來源:
財經刊物
發佈於 2010-11-05 15:15
智原、創惟、鈺創各擁利基,業績三級跳
‧萬寶週刊 2010/11/05
USB具有隨插即用、供應電源、熱插拔以及成本低等特性,是目前最廣泛的傳輸介面,隨著使用者對大檔案和快速數位影音的傳輸需求提升,但此類傳輸常受限於資料壓縮解決方案不理想,且等待傳輸的時間漫長.........
【撰文/楊璧如】
傳輸大革命 USB 3.0 爆炸成長
USB具有隨插即用、供應電源、熱插拔以及成本低等特性,是目前最廣泛的傳輸介面,隨著使用者對大檔案和快速數位影音的傳輸需求提升,但此類傳輸常受限於資料壓縮解決方案不理想,且等待傳輸的時間漫長,最為使用者所詬病,因此催化USB 3.0高速規格的問世。USB 3.0主打功能提升,最大傳輸速度從2.0的480Mb大幅提高至5GB,若以24GB的藍光DVD影片來估算,用USB 2.0作傳輸費時13.7分,USB 3.0則僅僅耗費126秒;而100GB的大型檔案,使用USB 2.0傳輸費時57.5分,但USB 3.0則僅花8.5分,大幅提高了大量傳輸的時效性。除此之外,USB 3.0具備較優異社x存應用,特別適合影片儲存,同時兼備更好的用電效能,省電更達60%。也因此DIGITIMES預測,USB 2.0在2011年出貨達最高峰後,市占率將逐年下滑,並由USB 3.0快速取而代之。
雖然USB 3.0商機龐大,但由於USB 3.0與USB 2.0電流不符合、主控端(Host)仍以瑞薩(Renesas,前身為NEC)獨大,導致價格居高不下,加上USB 3.0 PHY授權金昂貴,皆阻礙USB3.0市場的拓展。更雪上加霜的是,Light Peak高速傳輸介面是半導體巨擘英特爾過去所主推標的,這也引發市場對USB 3.0的觀望,在曲高和寡下,故自2008年11月以來至今,即使業界多次喊出大成長後,USB 3.0市場仍是行進牛步,滲透率偏低。
未來數年USB 3.0出貨將呈現倍數成長
然而這個狀況已逐漸被市場所扭轉。首先是超微起而帶頭,將領先推出二款原生支援4埠USB 3.0的晶片組,新力、華碩、惠普等電腦大廠也開始推出支援USB 3.0筆電,主機板全面搭載USB 3.0介面,迫使英特爾策略轉向,提前將USB 3.0納入產品規格。9月中旬英特爾宣布在次世代Sandy Bridge主機板參考設計中,納入USB 3.0獨立主機端控制器,並與Light Peak連接器相互兼容,這些跡象均宣告USB 3.0敗部復活。
隨著USB3.0的應用將在主控端與裝置端(Device)技術逐漸成熟、晶片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商英特爾與超微大力支援的情況下,USB 3.0將在2011年成為新一代主流的傳輸介面,預期USB 3.0在桌上型電腦與筆記型電腦的滲透率於2011年將達60%與50%以上。集邦科技預估USB 3.0將在2011年成為新一代主流的傳輸介面,取代USB 2.0逐漸發酵。In-Stat預估2009~2012年,USB 3.0市場的年複合成長率將超過100%,2012年出貨量將超過5億顆,產值將倍數成長。
目前許多主機板大廠,包括華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)等,近來已擴大向瑞薩、睿思科技(Fresco Logic)等USB 3.0獨立主機端晶片廠下單,明年初即將推出的SandyBridge主機板,將會全線支援USB 3.0規格,將帶動USB 3.0市場真正進入爆炸性成長期,預計具有USB 3.0介面的PC/NB機型2011年Q1起出貨量將陸續放大。
鑑於主機板在Sandy Bridge世代將全線支援USB 3.0,包括希捷(Seagate)、WD、日立、東芝等硬碟廠,及金士頓、威剛(3260)、勁永(6145)等模組廠均已開始量產支援USB 3.0的可攜式硬碟與NAND隨身碟,並進而帶動裝置端晶片銷售,包括智原(3035)、創惟(6104)、旺玖(6233)、安國(8054)等國內裝置端晶片供應商,也在Q4小量出貨,2011年Q1將挑戰百萬顆規模的出貨量。
產品布局以智原、創惟腳步最快 鈺創快速切入主控端市場
USB 3.0商機主要分為主控端和裝置端,USB 3.0主控端晶片包括瑞薩、德儀(TI)、睿思科技、威鋒、祥碩、鈺創(5351)等;Host端晶片目前僅瑞薩通過USB-IF的Logo認證,並僅小量出貨中。在裝置端晶片的競爭則相當激烈,ASP持續滑落,廠商包括威鋒、祥碩、智微(4925)、群聯(8299)、創惟、安國、旺玖、銀燦等,其中祥碩、威鋒、旺玖、創惟、智微均取得USB-IF認證。除PC周邊外,未來商機也將擴大至3D TV、數位機上盒(STB)、印表機、網通產品等消費性電子和多媒體領域。
目前國內在USB 3.0晶片布局以智原及創惟進度最快,其中智原同時布局主控端與裝置端的晶片設計,現今主控端約有二~三家客戶,裝置端則有四個,將於Q4起量產出貨,USB 3.0今年營收比重僅占5~10%,較大營收貢獻將落於2011年。在英特爾轉支持USB 3.0後,USB 3.0普及時程可望提前,均將成為2011年主要成長動能。此外,智原在此產業布局相對完善,轉投資銀燦主攻USB 3.0 Flash控制IC,並為全球首家量產USB 3.0 Flash控制IC的廠商。
創惟在USB3.0裝置端進度優於同業,目前已進入量產的USB 3.0控制晶片為USB 3.0與SATA II的橋接控制晶片,主打中國HDD市場,Q4可望打入一線HDD大廠供應鏈;另外,USB 2.0產品打入OEM/ODM廠,持續推升市占率,以及Q4開始獨家供應日系品牌TV的USB 2.0 Hub晶片挹注後續業績表現,Q4業績可望持續改善,2011年起USB 3.0相關晶片大量貢獻業績表現。
2010年鈺創積極跨足USB 3.0領域,因擁有高速SRAM的設計能力,可快速跨入USB 3.0主控端市場,新晶片產品已獲微軟WHQL的認證,預計年底前取得USB-IF認證,將成為全球第一家xHCI 1.0的Host晶片商。目前產品已達量產階段並小量出貨,Q4出貨約數十萬顆,初期供貨主機板客戶,2011年H1還會增加NB客戶,預估USB 3.0將成為業績成長的重要領域。
【完整內容請見《萬寶週刊》888期】
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