記者鐘惠玲/台北報導
2025年6月1日 週日 上午5:26
在資料中心AI晶片領域,除選用輝達、超微與英特爾等品牌廠AI加速器外,大型企業如雲端服務供應商(CSP)也考慮開發自己的特殊應用IC(ASIC)AI晶片,輝達發表NVlixnk Fusion後又出現第三種選擇。
外界預期,輝達合作夥伴包括聯發科(2454)、世芯(3661)等,接下來有機會同時掌握其中兩個方案商機。
AI晶片霸主輝達開發的GB200 Grace Blackwell超級晶片,結合自家Grace CPU與Blackwell GPU。輝達也持續更新推出Blackwell Ultra晶片,且依日前公布的產品藍圖,2026年將推出Vera Rubin平台,2027年推出Rubin Ultra平台,2028年則由Feynman平台接棒。
至於超微,目前AI加速器主力產品包括Instinct MI300系列包括MI300A與MI300X,接下來還有MI350系列。英特爾目前則有Gaudi 3 AI加速器。
在品牌廠方案之外,也有大型業者開發客製化ASIC晶片,例如Google、mexta、AWS、微軟等,且聯發科、世芯、創意等,也都因為與前述客戶合作得以分一杯羹,搶食AI ASIC晶片商機。
本來品牌廠方案與客製化ASIC方案井水不犯河水,但在輝達NVlixnk Fusion方案搶攻下出現第三種選擇,也就是半客製化架構,客製化晶片可藉此與輝達GPU串接。
與輝達合作的ASIC設計服務商包括聯發科、世芯、Marvel等,可透過這項方案幫助客戶打造半客製化AI基礎設施架構。
外界認為,這意味聯發科與世芯等接下來有機會同時吃下客製化ASIC,與半客製化與輝達串接ASIC的市場。
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