鉅亨研報 2025-05-31 21:30
從兩奈米製程到AI應用,背供電推升Carrier Wafer價值:昇陽半導體、中砂、辛耘(圖:shutterstock)
在先進製程推動下,晶背供電技術逐步成為半導體效能優化的關鍵,Carrier Wafer(乘載晶圓)因其支撐與結構特性,需求同步提升,並成為高階耗材市場的新核心,台廠如昇陽半 (
8028-TW) 與中砂 (
1560-TW) 持續擴產,積極卡位下一波成長動能,展現產業結構升級下的競爭優勢。
〈先進製程催化高階耗材價值重估〉
晶背供電(BSPDN)是先進製程中的重要技術創新,能有效提升電源效率並縮小晶片面積,為實現此技術,晶圓需經極度薄化處理,而 Carrier Wafer(乘載晶圓)正是實現此製程的必要支撐層,特別在 Intel 的 PowerVia 製程中,Carrier Wafer 甚至成為成品晶片的一部分,一次性使用的特性進一步提升其市場價值與技術門檻。
與一般再生晶圓相比,Carrier Wafer 在厚度控制、熱穩定性與平坦度等方面有更嚴格規格,且需具備臨時或永久鍵合的適應性,Carrier Wafer 單價約為一般再生晶圓的三倍以上,顯示高附加價值的特性。
〈再生晶圓市場迎來量價齊揚〉
隨製程節點持續縮小,擋控片等再生晶圓在良率監控與設備校準中的角色越來越關鍵,數據顯示,2 奈米製程中,每 10 片正片所需擋控片高達 27 片,遠高於 28 奈米時的 8 片,此趨勢不僅推升再生晶圓整體需求,也帶動價格於 2025 年出現三年來首度反彈。
台積電 (
2330-TW)2 奈米製程量產在即,加上 AI 與 HPC 等應用對高階晶圓的強勁拉貨力道,使得市場對高階耗材產品的成長預期更加明確。
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〈台廠加速擴產,搶占高階需求紅利〉
面對強勁需求,台廠積極擴充產能應戰,昇陽半導體(8028-TW)擴產動作最為積極,預計 2025 年底月產能將達 80 萬片,2026 年底進一步提升至 95 萬片,中砂(1560-TW)則於 2025 年下半年增產至 33 萬片,2026 年進一步擴至 40 萬片,辛耘(3583-TW)也針對高階產品布局,預計 2025 年新增產能達 5~6 萬片,並持續深耕設備自製領域,擴大技術護城河。
〈關注技術進展與產品結構優化〉
觀察財務面表現,昇陽半(8028-TW)2025 年 Q1 每股盈餘達 1.34 元,營收年增 47.1%,顯示產能開出效益已逐步反映;中砂(1560-TW)Q1 EPS 1.96 元,同樣優於預期,海外布局與高階產品比重拉升明顯貢獻獲利,在供需趨勢、產品升級與市占提升三方面均具備中長線成長潛力,值得持續關注。
台灣再生晶圓與精密耗材產業正值結構性成長期,受惠於先進製程推進、全球供應鏈在地化與高階產品需求爆發,台廠積極擴產、提升產品結構,財務表現亮眼,預期未來隨 2 奈米、A16 等新製程量產,相關產業將持續受惠,具備長線投資價值,記得加入
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文章來源:陳智霖分析師 / 亨達投顧
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