2025-05-29 16:39:12 記者 萬惠雯 報導
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)董事長沈慶芳表示，臻鼎自2018年提出「One ZDT」一站式整合策略後，已逐步建構完整製造與服務體系，除了軟板居全球第一，也會在其它領域加速趕上，未來目標係2030年拿下「HDI全球第一」、「載板全球前五」以及「硬板全球前十大」，而在此目標下，集團將衝刺研發、擴大投資並加速數位轉型，冀推動長期成長。

另外，公司持續深化AI應用佈局，沈慶芳指出，AI雲端應用就像數位高速公路，是基礎建設，但未來裝置端將是成長主力；公司四大產品包括軟板、HDI、載板與硬板已深度AI核心應用，其中軟板在全球市占率仍居第一，預期AI應用在公司整體營收中的占比將從2024年的45%，提升至2025年的70%以上。

在製造佈局方面，泰國新廠客戶陸續來驗證，海外客戶也相當滿意，泰國廠第一廠2025年將試產，第二廠也於5月8日進行動土；位於高雄的AI園區預計11月正式啟用，占地12,000平方公尺，未來將成為研發與小量試產基地，產品包括軟板、載板與高階硬板等領域，量產則仍以中國與泰國廠為主。

而在關稅以及匯率議題上，2024年臻鼎全年營收達1717億元，其中銷往美國僅占0.8%，關稅議題直接影響不到；而在匯率部分，公司營收以美金計價占比達86%，但支出中有53%為人民幣支付，第二季預期將出現匯損；另外若考量到換回台幣的營收，美金貶值對2025年營收約影響50億元的水準。

而在投資、研發以及數位轉型部分，沈慶芳表示，2024年臻鼎投入研發經費達116億元，占營收比重約6.8%，在PCB產業算是研發投資相當積極者；公司為了長期成長性，近年所投入資本支出影響下，2024年折舊金額為171億元，2025年預料將增加至197億元，雖然對短期獲利有衝擊，但此是為未來成長的必要投資。

此外，臻鼎2025年也正式設立「品牌策略處」，並宣佈2025年將首度盛大參與TPCA，另外也會參加SEMI兩大重要展會，希望進一步提高外界對其高端產品與技術實力的關注。


(圖片來源：資料庫)