2025/05/25 15:00  
CNBC報導，小米自研晶片XRING 01利用台積電先進的技術，未來川普政府可能不會忽視這項問題，台積電有可能被禁止與小米合作業務。（取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕小米日前宣布正式確認推出首款自主研發的行動處理器， 稱為XRING 01（玄戒O1），外媒指出，雖然新晶片的推出表明該公司已準備好向合作夥伴高通和聯發科告別，但小米可能需要幾年時間才能完全自給自足地生產自己的晶片組。目前，該公司約40%的智慧型手機採用高通和聯發科品牌的零件。
Wccftech報導指出，XRING 01的到來表明小米已做好充分準備，並具備設計和製造客製化晶片組的能力，成為第一家成功將3奈米SoC商業化的中國公司。目前，XRING 01為小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供動力，但尚未提及客製化SoC是否會應用於其他裝置。該公司尚未透露計劃生產多少台，但採用台積電的第二代3奈米製程（「N3E」）是一個代價高昂的決定，更不用說設計完成過程可能為小米帶來了數百萬美元的成本。

CNBC報導，XRING 01利用台積電先進的技術，未來川普政府可能不會忽視這項問題。台積電有可能被禁止與小米合作業務，因為美國擔心小米的技術可能會轉給其他中國公司，並使北京在技術競爭中佔據優勢。
從長遠來看，自己生產晶片組比從高通或聯發科採購更便宜，但在最初階段，需要進行大量的反覆試驗。小米創辦人雷軍上週在中國社群媒體應用微博透露這款3奈米晶片。他隨後指出，該晶片已投入量產，並表示將在未來10年內投資至少500億元人民幣用於自主晶片研發。
小米數十億美元的投資至關重要。然而，該公司才剛開始探索，除非它成功採用至少幾代內部矽片，否則很難擺脫與高通和聯發科的合作關係。
CNBC稱，根據Counterpoint Research 合夥人Niel Shah 的說法，40%的小米智慧型手機繼續採用高通和聯發科的晶片組。由於美國出口管制的潛在威脅仍在，這高通和聯發科可能還會在小米的供應鏈中停留一段時間。