2025-05-19 18:06:59 記者 新聞中心 報導
鴻海科技集團(2317)於今(19)日宣布，和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試(outsourced semiconductor assembly and test，OSAT)。初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 行動通訊、國防等多項產業。

同時，鴻海與Thales也共同宣布，在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日(Hon Hai Tech Day，HHTD24)上，所揭櫫的產業發展方向，結合Thales在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。

鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第8屆「選擇法國」(Choose France)國際商業高峰會(International Business Summit)上，正式對外公布。此峰會為法國總統馬克宏於2018年所創設，為法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。

鴻海指出，本次於法國推動的兩份專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模大約2.5億歐元。其中，法國三方合作的OSAT半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝(FOWLP; Fan-out Wafer Level Packaging)技術為主，該廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。而衛星領域的投入，則是繼2023年11月，鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後，太空產業的創新發展佈局的關鍵里程碑。