週五外資買超6350張，投信買超4970張，主力也買了2804張
經濟日報：有半導體產業鐵嘴封號的IC封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨（27）日表示，半導體景氣在第四季及明年第一季可能會比預期好，隨時可能反轉向上，預估明年將呈高個位數穩定成長，矽品成長幅度更將優於產業平均水準。
矽品昨天舉行法說會，所發布的第三季財報低於市場預期，由於第三季毛利率受金價等原料及人事成本上揚，加上新台幣匯率升值，導致毛利率由第二季的16.9%，降到14.2%，每股稅後純益0.48元，旺季表現僅與第二季的0.49元相當，前三季稅後純益45.15億元，每股稅後純益1.44元。
對於第三季營收表現不如預期，林文伯昨天在法說會上向股東表示抱歉，但承諾明年可以看到總體績效的改善。
至於第四季表現，林文伯預估會個位數小幅衰退，市況比預期好，至於第四季的產能利用率，三大產品線中僅有BGA封裝的產能利用率可以維持第三季95%的水準；打線以及邏輯IC測試的產能利用率則分別從上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。
至於整個半導體產業，他說，第四季個人電腦市場需求仍會下滑，但繪圖晶片會上揚，晶片組下降；通訊領域的需求會小幅成長，其中手機需求持續降溫，網路寬頻領域成長；消費性電子產業需求也會降溫，其中液晶電視需求轉弱的情況最為明顯；DRAM持平，主要是快閃記憶體需求上升，動態隨機存取記憶體需求下降。至於明年，林文伯強調，各家PC的態度仍趨保守，但研發機構仍看好智慧型手機及平板電腦仍快速成長，顧能就預估明年平板電腦有二倍的增幅，英特爾也預估有個位數的成長。