有關歐洲晶片法(EU Chips Act)最新執行進展

歐盟執委會於本(114)年4月28日發布新聞稿，說明歐洲晶片法(EU Chips Act)自112年9月生效以來，在推動研究創新、供應安全與韌性、以及監測與危機應對等3大支柱取得顯著成果，有助歐洲滿足自身需求及提升產業實力。

有關旨揭法案實施至今成果，謹簡摘如次：

(一)推動研究創新

1.旨揭法案藉由歐洲晶片倡議(Chips for Europe Initiative) 連結頂尖研究資源與工業應用，目前已執行超過85%預算，透過歐盟晶片聯合執行計畫(Chips Joint Undertaking, Chips JU)投入37億歐元建立5條試驗生產線(pilot line)，以推動半導體技術研發與量產。

2.目前所有會員國及挪威已規劃或已建立能力中心(Competence Centres)，未來將為企業(特別是中小企業及新創)，提供半導體技術開發所需之重要資源，預計在本年底前，將開放企業申請使用設計平台，加速開發晶片解決方案。

3.有關量子晶片，歐盟已投資6個先進項目，總投資金額達2億歐元，以推動量子計算、通訊及感測等應用。

(二)供應安全與韌性：

1.旨揭法案已促成超過800億歐元之境內製造投資，大幅提升歐洲在全球半導體市場之市占率，目前執委會已核准7項會員國補助案(包括我業者台積電赴德設廠案)，涉及超過315億歐元之公私部門資金，以建立先進製程設施及提升供應鏈韌性。

2.有關歐盟「重要共同歐洲利益計畫」(Important Project of Common European Interest，IPCEI），該計畫旨在推動微電子與通訊技術之研發及量產，目前總投入金額已超過210億歐元之公私部門資金。

3.針對申請「整合製造設施」(Integrated Production facility，IPF)與「開放式歐盟代工廠」(open EU foundry，OEF）之企業，相關審核結果預計在本年夏天前公布，未來通過申請之企業可望優先使用前述試驗生產線，而在歐盟面臨半導體供應危機時，須配合生產一定數量之半導體產品。

(三)監測與危機應對：

1.歐洲半導體委員會(European Semiconductor Board)整合各會員國，扮演協調角色，強化供應鏈之監控機制，目前各會員國已提交半導體市場關鍵參與者名單，為執委會繪製戰略地圖提供基本背景資料。

2.針對半導體供應鏈之經濟安全評估亦同步進行中，歐盟透過與各方合作已完成分析，深入研究歐盟在全球半導體產業中之定位與競爭力，並辨識潛在風險與對應之緩解措施。(資料來源：經濟部國際貿易署)