京元電董事長李金恭（左）與總經理張高薰（右）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試大廠京元電 （2449） 驚傳對客戶預告，將於6月30日結束封裝事業營運；京元電昨證實此事，指出因應客戶對AI測試需求強勁，消費性封裝業務相對疲軟，公司決策專注測試生產，封裝業業4百多個人力不僅沒有裁員，將全數轉測試生產線，由於封裝營收佔比已下滑到僅2%，預估結束營運後，對整體營收影響有限，但有助提升毛利率。
京元電表示，封裝事業來自2018年合併轉投資的東琳精密，東琳於2006年間由京元電、聯電（2303）旗下的宏誠創投、威剛（（3260）等合資成立，當時看好記憶卡等消費性產品商機，提供客戶封測整體服務，以NAND Flash相關封裝業務為主，最高營業額曾達數億元，但不敵大環境考驗，東琳營收規模大幅銳減，營運也持續虧損，最後併入京元電成為內部的封裝部門。
京元電指出，消費性產品近幾年持續調整庫存，該公司封裝業務相對疲軟，營收佔比下滑， 今年以來，約僅達2%，公司考量客戶對AI測試需求強勁，今年二月間決策將空間與人力轉AI測試生產，台灣員工3百多人、加上外勞共4百多個人力將轉測試生產線，預估結束營運後，對整體營收影響有限，但過去因封裝業務虧損拖累獲利，反有助日後毛利率獲改善。
京元電第一季營收為73.15億元，季增0.25%，年增22.39%，受惠轉投資中國蘇州京隆案出售交割認列業外收益，京元電第一季獲利創新高可期，法人估每股稅後盈餘將達4元以上，第二季營收將季增達逾10%。儘管關稅影響終端消費需求的變數難料，京元電全年仍可維持成長，主要來自AI與HPC（高效能運算）佔比續往上。