2025/04/26 19:10  
外傳三星HBM3E尚未獲得輝達認證。（法新社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒披露，三星的 HBM3E （第五代高頻寬記憶體） 進展並不順利，因為該公司不僅無法獲得新客戶，還傳出現有客戶正在更換團隊。《DigiTimes》稱，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由於Google投入自行設計AI伺服器晶片，本來計畫搭配三星HBM3E，並送交台積電進行CoWoS封裝，日前卻突然通知三星HBM遭撤下，改由美光遞補。
《DigiTimes》指出，三星電子近來重兵部署在HBM（高頻寬記憶體）先進製程，HBM3E卻未獲通過輝達認證，Google為求保險起見，可能改換美光產品遞補供應。
報導稱，隨Google日前通知聯發科改換供應商的要求，搭載三星HBM的產品已先從台積電產線換下來，相關供應鏈陸續收到風聲，三星HBM3E驗證出貨恐怕仍將陷入停滯。
DIGITIMES向三星求證，三星回覆無法評論客戶相關事宜，相關開發計畫仍依照進度執行。
對於上述消息，外媒《Wccftech》直言，三星的 HBM3E 專案進展並不順利，因為該公司不僅無法獲得新客戶，還傳出現有客戶正在更換團隊。這對三星來說並非好消息，尤其是三星正難以維持在半導體市場的主導地位。
尤其，在HBM方面，三星是較晚進入這一領域的公司之一，而SK海力士和美光等競爭對手則已開始與主流合作夥伴合作。
《Wccftech》指出，當輝達透露有意將 HBM3E 製程用於 H20 AI GPU 等中國專用 AI 晶片時，三星確實看到 HBM3E 製程的希望，但隨著新的出口限制實施，三星被納入供應鏈的機會似乎越來越小。三星曾經在 HBM2 和 HBM2E 等製程上佔據主導地位，但現在這些技術正被中國替代產品所掩蓋，因此可以斷定，這家韓國巨頭的 HBM 業務正面臨風險。