2025-04-22 11:55:20 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)上周舉行法說會，宣告美國第三座晶圓廠將採用N2(2奈米)和A16製程技術，預計今年稍晚開始興建。業界傳出，台積電在美國的先進封裝廠將搭配N2廠一起興建，並會先擴充最先進的SoIC，之後才會接續導入CoWoS、PLP(面板級封裝)。

就台積電規劃，亞利桑那州的第一座晶圓廠已經在2024年第四季採用N4製程技術成功進入量產，良率與台灣的晶圓廠相當。將採用3奈米製程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，我們正致力於依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度。

台積電表示，第三座晶圓廠將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建。第四座晶圓廠也將採用N2和A16製程技術，第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定，並計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善AI供應鏈。

根據業界消息，台積電先進封裝設施將與N2廠興建同時啟動，而率先導入的並非是CoWoS，而是SoIC。業界人士指出，SoIC是台積電最領先的技術，並會與後段CoWoS、乃至PLP進行整合，客戶除了有AMD已實現量產外，蘋果、輝達(NVIDIA)也都會在高階產品採用，因此會先在美國擴充SoIC，之後CoWoS、研發中的PLP再接力到位。

據了解，2024年台積電SoIC月產能約達4000~5000片，今年上看1萬片、明年(2026)年有望再倍增。目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，而最大客戶蘋果也將於M5晶片導入，製程採用SoIC-mH，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與輝達、博通(Broadcom)正在進行合作，主要是因應矽光子及CPO趨勢。