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新聞專員 發達公司課長
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來源:財經刊物
發佈於 2025-04-22 15:08
智原Q1每股賺1.33元;續看上半年營收超2024全年
2025-04-22 15:00:03 記者 羅毓嘉 報導
IP與ASIC廠智原(3035)今日召開法說會說明Q1營運成果,單季營收74.38億元、季增152%,單季毛利率20.3%、營益率5%,毛利率與營益率受量產營收比重大幅度提升而遭稀釋,遜於去年Q4的42.8%、6.4%,不過由於營收大幅上升,單季稅後盈餘為3.46億元、季增46.6%,EPS為1.33元。
針對Q2營運展望,智原指出,NRE(量產及委託設計)營收在先進製程委託設計案認列下,可望較Q1增加並創下單季新高紀錄,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現,整體營運規模將更上一層樓。展望未來,公司在先進封裝業務持續挹注,再加上客戶基礎持續擴大,除了扮演營收重要角色之一,亦可望為公司帶來更多ASIC及IP的衍生性商機。
以Q1營收組合來看,量產及委託設計(NRE)收入較上季增加,IP營收雖較上季減少但全年成長態勢不變。 IP本季營收季減8%、年增23%至新台幣4億元,NRE營收季增38%、年減28%至4.5億元,量產營收則季增201%、年增306%至65.8億,量產在先進封裝業務帶動下,較上季大幅增加,成長數倍以上,創下單季新高。
智原表示,Q1對智原來說有多項突破,除了營收跳躍式成長,季增1.5倍以上,先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高。
同時,公司在封裝業務上又跨出一步,推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求。這項封測服務的價值鏈長且進入障礙高,需要完善的管理能力來統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向,而強大的夥伴關係更是成功的關鍵。
智原強調,公司作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商,智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務,尤其在3D封裝上,智原亦能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援,大幅提高了公司的獨特性以及接案優勢。