鉅亨網記者彭昱文 台北  2025-04-16 19:30

左起為群創總經理楊柱祥、董事長洪進揚。(鉅亨網記者彭昱文攝)

面板大廠群創 (3481-TW) 布局扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging FOPLP) 但未如原訂計畫於去年底量產，對此，董事長洪進揚及總經理楊柱祥強調，今年一定能量產，「大家可以靜候佳音」。

洪進揚表示，自投入 FOPLP 以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括 chip first、RDL first 與 TGV。目前 chip first 與 RDL first 製程依計畫穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見，TGV 製程目前尚處技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段，後續會持續擴大投入 RD 資源。



在基板尺寸方面，群創 G3.5 廠具備生產 620×750 mm 基板之能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸，對於客戶需求若為 310×310 mm 或 510×515 mm 等較小尺寸者，皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰。反之，放大基板尺寸反而需更高技術門檻與設備支援，群創於大尺寸基板製程具備完整經驗與量能。

據了解，小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低之顯著效益。群創表示，隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升，將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，提供穩定可靠的封裝解決方案。

群創表示，顯示器技術與先進封裝製程具有高度工藝重疊，根據業界共識，顯示器前段製程與 IC 封裝流程約有 60% 工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域之發展潛力。