2025-04-15 12:50:18 記者 王怡茹 報導
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展將於4月16日至18日盛大開展，志聖(2467)攜手聯盟夥伴均豪(5443)、均華(6640)共同參與此盛事，將在展期中展示 G2C 聯盟在PLP、TGV及MicroLED三大製程領域的完整解決方案，特別聚焦在先進封裝領域應用。

G2C+聯盟此次展出聚焦於玻璃基板於先進封裝製程中的應用，包括FOPLP、TGV、Micro LED等關鍵製程技術，並搭配整線規劃能力展示整合優勢。其中，Panel Level Package (PLP) 將是展出重點，目前聯盟成員的 PLP 解決方案涵蓋面板級封裝所需之關鍵設備，包括 Carrier Lamination、Mylar Peeler、Die Bonder、Molding Cure、Panel Grinder等關鍵步驟，可協助客戶提升良率並降低製造成本。

志聖強調，公司在壓合、貼膜、撕膜、烘烤設備、UV固化與Plasma設備的全面布局。特別是在熱製程應用方面，志聖所研製的高溫烘烤設備已廣泛應用於FOPLP與TGV製程，並獲得數家客戶採用，有機會取代原有日系進口設備。而 Burn-in Oven（老化測試烤箱）與具備解熱/均熱控制的模組化設備，可提供高穩定、高重複性的溫控性能，為製程良率提供強大後盾。