日月光投控營運長吳田玉表示，關稅不確定性為半導體業增添變數。（日月光投控提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）於今（11）日於高雄盛大舉行「2024最佳供應商頒獎典禮」，日月光投控營運長吳田玉指出，關稅政策的不確定性為產業發展增添變數，但預期未來10年仍是半導體產業的黃金年代，唯有攜手正確的合作夥伴，方能在地緣政治壓力下搶得先機。他強調，跨界合作將是突破技術瓶頸、拓展未來機遇的關鍵策略。
吳田玉表示，隨著AI需求持續攀升，全球半導體產值預估將於未來10年突破1兆美元。AI技術的爆發，造成市場首次出現「軟體領先硬體」的現象。淨零政策、系統數位化與生產地區化，加速驅動供應鏈與系統架構的全面重整。
他並指出，關稅政策所帶來的不確定性為產業發展增添了變數，未來10年仍是半導體產業的黃金年代，唯有攜手正確的合作夥伴、方能在地緣政治壓力下搶得先機。跨界合作將是突破技術瓶頸、拓展未來機遇的關鍵策略。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，作為全球封裝測試領域的市場領導者，日月光持續以技術創新與全球布局，引領半導體供應鏈邁向先進技術與永續轉型；透過與客戶及供應鏈夥伴的緊密協作，不僅強化全球半導體生態系的韌性，更為台灣半導體供應鏈注入升級動能。SEMI 將持續深化與日月光策略夥伴的合作關係，共同促進全球半導體供應鏈的創新與永續發展。
日月光投控採購長唐瑞文表示，這個典禮活動除了向供應鏈合作夥伴表達感謝，也藉此闡述日月光的看法和目標，有助於建立更緊密的夥伴協作關係。
他指出，當今的半導體產業前景可期，為了實踐供應鏈永續發展，日月光將在關鍵領域與供應夥伴密切合作，包括技術創新、供應鏈彈性、ESG 優先項目及拓展策略合作夥伴關係。相信持續投資新技術和加強產業合作關係，對於半導體供應鏈長期保持競爭優勢至關重要。