2025-04-11 13:27:07 記者 新聞中心 報導
陸媒IT之家報導，國際半導體產業協會(SEMI)近日公布，去(2024)年全球半導體設備銷售額達1,171億美元、年增10.16%，創下歷史新高。SEMI表示，半導體設備大致分為前端和後端兩個細分市場，在前端設備中晶圓加工設備銷售額去年增長9%，其餘設備年增幅則為5%，這部分增長主要來自先進製程、成熟製程、先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)擴產和中國的大規模投資。SEMI指出，後端設備領域在2022-2023兩年的連續下滑後於2024年迎來了強勁復甦，在AI晶片和HBM製造日益覆雜、需求穩步攀升下，帶動組裝和封裝設備銷售額成長25%，測試設備亦增長20%。