2025-04-07 16:27:31 記者 新聞中心 報導
據陸媒報導，美國加徵「對等關稅」對全球商業秩序帶來巨大衝擊，國際貿易和全球產業鏈體系面臨重構。在此形勢下，中國科創板企業正以自主創新為核心驅動力，為中國產業鏈、供應鏈安全與全球競爭力注入新動能。業內人士指出，海外貿易政策變化將迫使中國高端製造業進一步提高科技創新水準、產業鏈韌性，以及全球化佈局能力，從而在關稅衝擊中保持戰略定力與競爭優勢，並為中國贏得國際競爭主動權積蓄能量。

在晶片設計環節，科創板匯聚了基於自主指令架構的「中國國產CPU第一股」龍芯中科(688047.SH)，全球唯二能夠提供DDR5系列記憶體模組全套解決方案的瀾起科技(688008.SH)等行業骨幹企業。龍芯中科面向工控應用領域和行動終端領域的龍芯2K3000(3B6000M)處理器近日Tape-out成功，標誌著中國CPU企業系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟體設計的關鍵核心技術，在打造自主信息技術體系底座的進程中邁上新階。

晶圓製造環節，市場機構統計數據顯示，中芯國際(0981.HK；688981.SH)、華虹公司(1347.HK；688347.SH)、晶合集成(688249.SH)、芯聯集成(688469.SH)等4家晶圓代工龍頭分別位列去(2024)年全球專屬晶圓代工企業第二、第五、第九和第十，實現了製造規模與技術實力的雙超越。

在設備環節，中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)等科創板細分龍頭競逐高端市場，逐步向實現半導體製造關鍵製程的全面覆蓋目標奮進。中微公司ICP雙反應台刻蝕機Primo Twin-Star反應台之間的刻蝕精度已達到0.2A(亞埃級)；拓荊科技集中發布ALD系列、3D-IC及先進封裝系列、CVD系列新品，鞏固其在中國國內ALD市場裝機量及製程覆蓋率雙第一的地位。

材料環節，天岳先進(688234.SH)發布了業內首款12吋碳化矽襯底產品，是公司完全自主智慧財產權研發的超大尺寸碳化矽半導體材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用於晶片製造的面積，大幅提升合格晶片產量，助力中國第三代半導體實現「超車」。

除此之外，高端裝備是製造業的「脊樑」，在工具機領域，科德數控(688305.SH)持續領跑工具機行業，憑藉「數控系統+核心部件+整機」全產業鏈優勢，成功填補多項中國國內技術空白，核心零部件自主化率達85%，中國國產化率達到95%。電力裝備環節，以智慧電網設備鏈主企業南網科技(688248.SH)為例，在多個領域取得「0到1」的突破，實現電力能源系統的安全運行和效率提升。

生物醫藥產業則是關係國計民生和國家安全的戰略性新興產業，亦是科創板支持的核心領域之一。自2019年科創板開板以來，共有20家創新型生物醫藥企業採用第五套上市標準先後上市，另有百濟神州(688235.SH)、百利天恒(688506.SH)、諾誠健華(9969.HK；688428.SH)等3家上市時未盈利的創新藥企業採用紅籌企業標準等登錄科創板。