今年中國新增的成熟製程產能對市場影響將加劇。（資料照，路透）
合肥晶合代工排名躍至第8 超越力積電、世界先進
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國衝刺半導體成熟製程市場，研調機構集邦科技（TrendForce）指出，中國新增的成熟製程產能對於市場影響今年起將加劇，預計在中國政府持續補助，加上中國市場在地化發展，合肥晶合集成電路（Nexchip）有望在2025年超越台廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第10位，攀升至第8位。
據TrendForce統計，合肥晶合因擴產積極，加上中國政府補助扶持，2024年第4季營收攀高至3.44億美元，超越力積電的3.33億美元，全球晶圓代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年總營收仍略低於力積電，居全球第10位。
此外，TrendForce指出，2021年至2030年間，全球12吋半導體產能複合年增長率（CAGR）預估約為9.8%，其中中國將引領擴張動能。值得注意的是，TrendForce預估，屆時中國12吋產能複合成長率將達18.8%，至2030年，中國12吋產能將佔全球產能的36%。
由於美國出口限制，中國12吋產能擴張主要集中在成熟節點。TrendForce預測，中國在全球成熟製程產能（28nm以上）的比例將從2021年的22%提升至2030年的49%，甚至有可能突破50%。
在全球半導體產業中，台灣長期以來佔據了舉足輕重的地位，尤其在晶圓代工領域，台積電（TSMC）和世界先進（VIS）等公司以先進製程技術贏得全球市場的主導地位。然而，隨著中國在半導體產業的迅速崛起，特別是在成熟製程技術方面的突破，台灣的市場領先地位正面臨挑戰。中國的半導體企業特別是合肥晶合（NexChip）和中芯國際（SMIC）等，正在加速擴展成熟製程的產能，對台灣業者構成了威脅，特別是在成本優勢和產能擴展方面的競爭。
在全球半導體產業中，台灣長期以來佔據了舉足輕重的地位，尤其在晶圓代工領域。（本報資料照）
台積電市佔率為67.1% 穩居第一
台灣的半導體產業，特別是晶圓代工領域，長期以來是全球最具競爭力的市場之一。台積電，作為全球最大的晶圓代工企業，憑藉其先進的製程技術主導全球高端半導體市場。
然而，其他台廠如聯電、世界先進、力積電等台灣企業也在成熟製程領域中占有一席之地，並在汽車電子、消費電子等領域扮演著重要角色。台灣半導體企業的成功在於其穩定的技術創新、強大的生產能力以及完善的供應鏈體系。
根據TrendForce的報告，2024第4季全球晶圓代工前十大晶圓代工排名。依序為台積電（TSMC）市佔率為67.1%，其受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續，晶圓出貨季增，市占率較上季64.7%上升，穩居全球第一；三星半導體（Samsung）市佔率為8.1%，排名第2；中芯國際（SMIC）市佔率為5.5%，位居第3；聯華電子（UMC）市佔率為4.7%，排名第4；格羅方德（GlobalFoundries）市佔率為4.6%，位居第5；華虹集團（HuaHong Group）市佔率為2.6%，排名第6；高塔半導體（Tower）市佔率為1.0%，位居第7；世界先進（VIS）市佔率為0.9%，排名第8；合肥晶合（Nexchip）市佔率為0.9%，位居第9；力積電（PSMC）市佔率為0.8%，排名第10。
然而，《路透》2月報導，隨著中國蠶食市占，台灣傳統晶片產業開始思考未來。報導指出，2015年台灣力積電在中國合肥拿到新建代工廠合約，希望此舉能幫助其更好地進入前景廣闊的中國市場。然而9年後，中國合肥晶合卻成力積電在傳統製程晶片領域最大競爭對手之一。
包括華虹、中芯國際在內的中國代工廠正藉削價和積極擴張產能，威脅力積電、聯電和世界先進在汽車與顯示面板晶片市場長期占據的主導地位。台灣業界高層表示，台灣晶圓代工廠因此被迫撤退或追求更先進、更專業的製程。
聯電日前向《路透》表示，全球產能擴張給產業帶來嚴峻挑戰，該公司正與英特爾（Intel）合作開發更先進、更小的晶片，並在傳統晶片製造領域實現多元化。
聯電、世界先進、力積電等台灣企業在成熟製程領域中占有一席之地。（本報資料照）
中國成熟製程也以低價搶市佔
近年來，中國政府將半導體產業視為國家戰略的重要組成部分，並投入大量的資金和政策支持。中芯國際是中國最具代表性的晶圓代工企業，儘管在先進製程技術上與台積電仍存在差距，但在成熟製程領域的競爭力卻逐步增強。
《路透》報導，台灣晶片業高層表示，近年由於美國阻止中國取得高階晶片技術，中國的晶圓代工加倍投入傳統晶片。在北京當局大力資助外加能接受較低利潤下，他們能用低於台灣競爭對手的價格銷售。
根據最新的市場報告，中芯國際已經在28nm和14nm等製程上取得一定突破。更重要的是，合肥晶合等新興企業也在積極布局成熟製程。合肥晶合正在擴大其12吋晶圓的生產線，並預計在2025年開始大規模量產。這將使其能夠在市場上以更具競爭力的價格提供成熟製程服務，並對台灣的力積電、世界先進等企業形成直接競爭。
中國成熟製程對台灣的威脅包括成本優勢。中國企業的最大優勢之一是「成本」。由於該政府的大力支持以及生產成本相對較低，中國晶圓代工廠商在成熟製程的成本上比台灣的同行更具優勢。這使得中國企業能夠在價格競爭中占據有利位置，尤其是在對價格敏感的市場中。
例如，合肥晶合的12吋晶圓產能預計將在2025年達到規模化，並且由於當地原材料和人工成本的優勢，其生產成本將大大低於台廠。這意味著，對於一些只需要成熟製程技術的客戶，中國企業將提供更具吸引力的價格，並可能搶占大量市占率。
中國政府近年來將半導體產業視為國家戰略的重要組成部分，並投入大量的資金和政策支持。（資料照，法新社）
台灣成熟製程受衝擊
此外，中國企業在擴展產能方面的速度也極具競爭力。由於中國國家政策的支持，加上各地方政府不斷合資擴增事業，中國的半導體企業能夠快速完成新建工廠和生產線的建設。在這方面，這使得中國企業能夠在短期內迅速提升其市占率，對聯電及很多台廠來說，都是產業競爭上一個很大的衝擊。
例如，中芯國際在2023年就已經開始建設新的12吋製程產線，並計劃在未來幾年內進一步擴大產能。這樣的產能擴展速度，使得中國企業在成熟製程市場中迅速趕上，並在全球市場中占據更大。
儘管中國的半導體企業在先進製程技術上仍與台積電存在一定差距，但在成熟製程領域的技術追趕速度卻不容忽視。根據業界專家分析，中芯國際和合肥晶合等公司已經在成熟製程的技術上取得了顯著突破，並且不斷進行技術創新，以提高其生產效率和產品質量。
中國企業的研發投入也在逐年增加。據財報，中芯國際在2023年將其研發費用提高了20%以上，並計劃在未來幾年內繼續加大對技術創新的投入。
中國在成熟製程領域的崛起對台灣的晶圓代工市場形成了不小的挑戰。儘管台灣企業在先進製程領域仍然保持領先，但在成熟製程市場的競爭將愈發激烈。面對來自中國的競爭，台灣企業需要加快技術創新、提升產能效率並加強全球合作，以確保其在全球半導體市場中的領先地位。