2025-04-02 11:41:16 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商博智(8155)今年看AI伺服器需求暢旺，訂單應接不瑕，而在一般伺服器，以Intel平台為例，除了目前已在量產的Eagle Stream與Birch Stream外，客戶也正在進行新平台Oak Stream的設計階段，預計層數以及損耗要求更提高，博智相關製程能力已就緒。

依估計，Intel新平台Oak Stream目前正處於設計階段，預計導入22層PCB設計，相較前代Eagle Stream的16層板與Birch Stream的20層板進一步升級，並採用Ultra Low Loss高頻材料，要求更高的信號傳輸損耗控制。博智目前設備產能上已具備72層板與8mm厚度的製程能力。

博智指出，若以14層板作為高層板切點，公司2024年14層板以上營收占比已達近八成，產品組合結構持續向高階板推進。

為擴充產能與提升技術能力，博智今年積極籌資，1月已完成10.5億元可轉債發行，3月完成5億元現金增資，兩案皆順利到位。資金將用於產能擴建與高階製程升級，博智也預計擴充20%的產能，預計新產能4月到位。

以博智的產品結構，伺服器應用營收占比達80%，其中AI伺服器占比已突破一半，博智今年看傳統伺服器需求衰退，AI伺服器維持高速成長動能，博智長期供應Supermicro、DELL等品牌伺服器平台，同時也參與AWS自研晶片Trainium 2伺服器用高階板設計。


(圖片來源：資料庫)